山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”，上海證券交易所上市公司，股票代碼：688234.SH）與德國半導體制造商英飛凌科技股份公司（以下簡稱“英飛凌”）簽訂了一項新的襯底和晶棒供應協議。根據該協議，天岳先進將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料，但天岳先進也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。
英飛凌表示，該協議的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額，這不僅有助于保證英飛凌供應鏈的穩定，讓其碳化硅材料供應商體系多元化，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。尤其是滿足中國市場在汽車、太陽能、充電樁及儲能系統等領域對碳化硅半導體產品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料碳化硅的快速發展。
天岳先進董事長兼總經理宗艷民表示：“天岳先進的襯底產品廣泛應用于碳化硅功率半導體領域。我們十分高興能與全球功率半導體領域的領導者，我們的優秀戰略客戶英飛凌展開合作，我們將予以高度的重視，同時，我們也期待與英飛凌攜手，共同促進碳化硅產業、全球數字化、低碳化進程以及可持續發展，天岳先進也將持續擴大產能，為全球客戶提供更多價值。”
